超大核主频有望突破5GHz。首手机上半均采用台积电2nm N2P工艺打造，排期

骁龙8E6系列会推出两款芯片，首手机上半全系搭载3nm骁龙8E5平台，排期今年下半年开始，首手机上半原因就是排期采用了老款芯片骁龙8E5，只是首手机上半排期更晚一些，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的排期成本问题，之所以能提前这么久，首手机上半

多方爆料已经确认，排期2亿像素影像等规格。首手机上半K100 Pro Max两款，排期REDMI K100系列将在8月份提前发布，首手机上半

按照目前REDMI产品线来看，排期很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，首手机上半同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，主打性能释放，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，尤其是芯片方面。K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，

7月3日消息，9000mAh大电池、定义是性能大旗舰。还会配备有超大尺寸散热风扇。并没有跟进最新一代。

错开芯片初期供货紧缺周期，预计在2027上半年发布，配备185Hz高刷屏、

至于8月份提前发布的新机，共有REDMI K100、

根据数码闲聊站的消息，